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    电子产品设计中的防潮湿设计

            2019-11-16 03:39:27        2610次浏览

    潮湿的影响在于,当空气湿度大于80%时,很多电子设备中的有机及无机材料构件由于受潮将增加重量,发胀、变形,金属构件腐蚀加速,绝缘材料的绝缘电阻下降,以致绝缘击穿,造成故障。

    防潮湿设计:通过工艺处理,降低产品的吸水性,提高产品的憎水能力,对于一些器件或模块,进步浸渍及灌封,用高强度与绝缘性能好的涂料来填充模块中的空隙、小孔,如用环氧树脂、蜡类、不饱和聚酯、硅橡胶等有机绝缘材料熔化后,注入元器件本身或外壳空间或引线孔的空隙,这种方法还可以提高设备的击穿强度及化学稳定性。或采用密封工艺进行塑料封装与金属封装,塑料封装是把零件直接装入注塑模具中与塑料制成一体,金属封装原则是把零件置于不透气的密封盒中,有的还在盒中注入气体或液体,金属封装的防潮效果比塑料更好。还有表面涂覆的防护方法,即用有机绝缘漆喷涂材料表面,使其不受潮湿侵蚀。

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