密封、结合和粘合产品选择
道康宁提供了种类齐全的非腐蚀性有机硅产品，可用于电子产品的密封、结合和粘合。这些粘合剂一般分为三种固化类型：
单组份湿气固化（RTV）有机硅
单组份湿气固化（RTV）有机硅 - 常用作密封模块、外壳和衬垫的有机硅弹性体
有非流动性和流动性两种可选规格
室温下固化
良好的介电特性
防潮，抗恶劣环境
双组份室温缩合固化弹性体
双组份室温缩合固化弹性体 - 常用作模块盖、外壳密封和衬垫的有机硅弹性体
有非流动性和流动性两种可选规格
快速室温和深层固化
无腐蚀性
热固化有机硅弹性体
热固化有机硅弹性体 - 能快速加工成密封盖、外壳和衬垫
有非流动性和流动性两种可选规格
转化为耐久性高、应力较低的弹性体
对多种基材（诸如陶瓷、反应性金属和填充塑料）的粘合力较好，无需底漆