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BGA152转DIP48翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途:测试座，对BGA152的IC芯片进行测试
适用封装:BGA152 引脚间距1.0mm
测试座:BGA152-1.0
特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。翻盖换取芯片方便，操作简单
规格尺寸
型号:BGA152-1.0
引脚间距(mm):1.0
测试座装针数量:88pin
适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 下单即送齐这2种限位框
注意：座子上的PCB有U盘芯片用和固态芯片用的区分，座子无区别，请根据芯片挑选下单，谢谢！