加镉焊锡 如果在某些对温度比较敏感的场合，可以使用加镉焊锡，它的熔点在145℃，所以称之为超低温焊锡，它的比例是：锡50%、铅33%、镉17%，但由于镉的毒性较强，所以应慎谨使用。
加银焊锡 加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的，它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中，它的比例一般是：锡62%、铅36%、银2% 。
加铜焊锡 焊接极细的铜线时，为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀，应使用加铜焊锡，它的比例为：50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
在搅拌40分钟左右后，停止搅拌，保持熔炉内的温度，对熔炉内合金进行静置；
静置20分钟后开始重新搅拌，每次10分钟左右，正反方向各一次；
当以上搅拌及静置完成后，将搅拌速度降慢，操作人员开始浇铸锡圆柱；此时应严格遵照不同品牌之铸造液体温度（详见液温参数表），熔炉内金属液体须正常搅拌均匀，防止化学成份产生偏析现象。