图形电镀：通过光刻技术定义线路图形，然后对图形区域进行电镀加厚，如镀铜至 5-15μm，以形成导线主体。对于高频高速线路板，常采用脉冲电镀或周期反向电镀，以改善镀层结晶结构。
基材预处理：奠定结合与信号基础
先进行除油脱脂，用碱性或中性清洗剂去除基材表面油污、指纹，避免影响镀层附着力。
针对 PTFE、罗杰斯等特殊基材，需额外做等离子体活化 / 化学粗化，提升表面活性与粗糙度。
通过微蚀 + 水洗，去除表面氧化层，同时形成均匀微观粗化面，增强后续种子层结合力。
种子层沉积：构建导电基底
采用物相沉积（PVD）或化学镀，在绝缘基材表面沉积超薄导电层（铜或镍）。
种子层厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆盖均匀、无针孔，为后续图形电镀提供稳定导电通道。
沉积后需做简易附着力检测，避免种子层脱落影响后续工艺。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。高频高速线路板电镀加工