高精度阻抗控制：高频高速线路板要求电镀层均匀性，以确保阻抗波动控制在极小范围内。如选择性电镀金工艺通过脉冲电镀，可使金层厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波动 ±3%。
表面平整度高：为减少信号散射，电镀层需具备的表面平整度，特别是在微带线、共面波导等结构中，通常要求镀层表面粗糙度 Ra表面处理：根据应用需求，选择合适的表面处理工艺，如选择性电镀金 + 沉银组合。先全板沉银，再通过干膜掩膜保护，对关键区域进行选择性电镀金。
后处理：包括清洗、烘干、防氧化处理等，如在沉银层表面涂覆一层有机防氧化剂，以延长其储存寿命。
表面处理：提升可靠性与兼容性
非关键区域可做沉银、OSP 或沉锡处理，提升可焊性与抗氧化能力。
关键高频区域需保持金 / 银镀层洁净，可涂覆超薄有机防氧化剂，避免氧化导致信号损耗增大。
处理后需控制表面粗糙度 Ra<0.5μm，减少高频信号散射。