一、核心概念总览
这实际上描述了工厂能够提供的两类主要工艺载具，它们都由CNC加工制造，主体材料为铝合金，但用途截然不同：
SMT贴片托盘 / 回流焊载具
用途：用于表面贴装技术的印刷、贴片、回流焊工序。
核心功能：承载并固定PCB板，使其在高速生产线上定位，并通过高温回流焊炉。
波峰焊过炉载具
用途：用于通孔元器件的波峰焊工序。
核心功能：承载已插好件的PCB，遮蔽不需要上锡的孔/区域，引导焊锡波峰，并防止板子受热变形。
测试治具
用途：在PCB组装后，用于电性能测试、功能测试或针床测试。
核心功能：定位PCB，使测试探针能可靠地接触到板上的测试点。
“工厂供应”意味着这些是专业治具制造商提供的定制化产品，根据客户提供的PCB文件进行设计和加工。
二、详细分解与对比
为了更清晰，我们用表格对比其主要区别：
特性 SMT贴片托盘 / 回流焊载具 波峰焊过炉载具 测试治具
主要工艺 SMT回流焊 THT波峰焊 PCB测试（ICT/FCT）
核心使命 固定、支撑、传热 遮蔽、保护、防变形 接触、信号导通
设计重点 定位精度、热分布均匀、吸热量少 遮蔽材料的精度与耐用性、夹具强度、助焊剂管理 探针定位精度、信号完整性、耐久性
关键结构 定位针、边缘支撑、真空吸孔、减轻重量的镂空 硅胶/钛合金塞孔片、压扣/夹钳、导流槽、支撑柱 弹簧探针、压板机构、接线端子、定位柱
材料主体 铝合金（6061/T7075）、合成石 铝合金框架 + 硅胶/耐高温橡胶遮蔽件 铝合金、电木、亚克力、各类工程塑料
耐温要求 高（需长期承受250-300℃回流焊高温） 中高（需承受约260℃的焊锡波峰及预热） 常温（通常无高温要求）
三、为何选择“CNC加工”和“铝合金”？
CNC加工：
高精度：可达到±0.01mm甚至更高的精度，确保PCB定位和测试探针位置的准确。
一致性：批量生产的每一个治具尺寸完全一致，保证生产稳定性。
复杂形状：可以加工复杂的腔体、异形孔和精细的轮廓，匹配PCB形状。
铝合金材料：
轻量化：比钢制治具轻，便于操作员拿取，减少疲劳。
高强度：足以支撑PCB并在产线上反复使用不变形。
导热性：对于回流焊载具尤为重要，有助于板面温度均匀，减少焊接缺陷。
易于加工：CNC铣削、阳极氧化处理（增加表面硬度、耐腐蚀和绝缘性）都非常成熟。
