波峰焊治具是一个针对特定PCBA设计的、主要用于波峰焊工艺的定制化保护性工装，通常由耐高温材料（如合成石、电木）制成。

它的核心作用可以概括为：“选择性暴露焊接区域，并保护PCBA的其他部分，使其通过腐蚀性的熔融锡波。”

以下是其六大核心作用的详细分解：

1.阻焊与遮蔽 - 最核心的作用功能描述：治具通过精密的开窗，只让需要焊接的通孔元件引脚或特定插件区域暴露出来，接触到下方的锡波。而PCBA上其他所有不需要焊接的区域，包括全部的SMT贴片元件、金手指、测试点、螺丝孔等，都会被治具严密地遮盖和保护起来。

重要性：如果没有治具，熔融的锡波会覆盖整个PCB底部，导致所有SMT焊点二次熔化、桥连短路，并污染金手指和测试点，造成产品报废。这是治具最根本、最重要的作用。

2.保护SMT元件与敏感区域对象：已经通过回流焊完成的SMT贴片元件、金手指、连接器、光学传感器等。

功能描述：治具为这些区域提供物理隔离，防止它们与高温（约260°C）的锡波接触。同时，它也起到一定的隔热作用，防止SMT元件的焊点因过度受热而失效或氧化。

重要性：是实现混装工艺（SMT+THT）的关键。确保在焊接插件元件的同时，不损坏之前已经完成的SMT部分。

3.防止PCB变形对象：尤其是大型、薄型的PCB。

功能描述：波峰焊的预热区和锡波冲击都会产生热应力，容易导致薄板弯曲变形。治具作为一个坚固的骨架，从底部支撑和固定PCB，保持其平整。

重要性：防止因板子变形导致的与波峰接触不良，从而产生漏焊、虚焊等缺陷。

4.引导锡流与优化焊点质量功能描述：治具的开窗形状和方向可以设计成引导锡波的流动。例如，对于高密度引脚的通孔连接器，开窗可以设计成扰流状，帮助排出气体，减少锡珠和漏焊。

重要性：优化焊接过程的流体动力学，主动提升焊点的填充率和一致性。

5.承载与固定异形板/小板功能描述：与回流焊治具类似，对于小型或不规则形状的PCB，波峰焊治具可以将其固定在一个标准尺寸的框架内，使其能够稳定地通过波峰焊设备的链条。

重要性：实现自动化生产，保证小板在通过锡波时不会被冲走或移位。

6.热管理功能描述：治具本身是热的不良导体，它遮盖了PCB的大部分区域，减少了PCBA整体的热容量，并使热量更集中地传导到需要焊接的插件引脚上。

重要性：有助于在达到良好焊接效果的同时，防止PCBA其他部分（如对温度敏感的芯片）承受过高的热应力。

与回流焊治具的核心区别

为了更清晰地理解，这里有一个简单的对比：

特性波峰焊治具回流焊治具核心作用遮蔽保护，选择性焊接支撑承载，防变形防脱落应对对象熔融的液态锡波高温热风与辐射热主要保护谁SMT元件、金手指等（防止沾锡）大型/重型THT元件（防落）、薄板（防止变形）结构特点“遮盖”为主，开窗“托盘”为主，支撑