只要产品电路板（PCB）在生产中满足以下一个或多个条件，就很可能需要使用回流焊治具：

一、 根据PCB物理特性判断

这类是最常见的使用场景。

尺寸过小或形状不规则的PCB

产品示例：蓝牙耳机、智能手表、智能戒指、小型传感器模块、玩具小车的主板、异形LED灯板。

原因：这些小板子无法在回流焊炉宽大的传送带上平稳传输，会掉进炉子里或卡住。治具将它们集合成一个“大板”进行生产。

轻薄型PCB

产品示例：手机、平板电脑、超薄笔记本电脑、数码相机、高端显卡。

原因：PCB厚度通常小于1.0mm，在高温下极易受热应力影响而弯曲变形，导致焊接缺陷。治具（尤其是压框式）能将其压平，强制保持平整。

柔性电路板

产品示例：手机排线、摄像头模组、折叠屏手机内部的连接板、医疗内窥镜。

原因：FPC本身是软质的，像一片塑料薄膜，完全无法独立过炉。必须依靠治具将其展平并固定。

二、 根据组装工艺判断

这类是技术上的刚性需求。

需要双面贴装元件的PCB

产品示例：几乎所有的现代电子产品，如路由器、智能电视主板、工控主板、汽车中控系统、服务器主板。

原因：这是回流焊治具最核心、最经典的用途。当焊接第二面时，面已经焊好的元件朝下，需要治具的平面来支撑，防止元件脱落或因二次受热而损坏。

板上有不耐高温的元件

产品示例：带塑料连接器、轻触开关、电池座、显示屏接口的各类产品。一些穿戴设备也包含此类元件。

原因：回流焊高温（可达260℃）会熔化塑料部件。治具可以设计局部屏蔽罩，在过炉时保护这些“娇气”的元件。

混装工艺的PCB

产品示例：同时包含贴片元件和插脚元件的板卡，如电源板、某些汽车控制器。

原因：可能需要先用治具保护已经焊好的插脚元件，然后再去过回流焊焊接贴片元件。

三、 根据产品可靠性要求判断

这类是对品质有高要求的产品。

高可靠性产品

产品示例：航空航天电子设备、医疗设备（如心脏起搏器、医疗监护仪）、汽车发动机控制单元、高速通信设备。

原因：这些产品对任何潜在的焊接缺陷（如因板翘引起的虚焊）都是零容忍的。使用治具是确保焊接过程稳定、产品质量一致的必要手段。

高价值产品

产品示例：高端显卡、CPU、服务器、高端测试仪器。

原因：PCB和其上元件的成本非常高，任何一块板的报废都代价巨大。使用治具是一种低成本（治具本身）的保险，能极大降低生产报废率。