1. 核心设计目标与挑战

电视背光COB治具主要用于固晶（Die Bonding）、焊线（Wire Bonding）、点荧光胶（Phosphor Coating）、老化测试（Burn-in）及光学测试（LOP/BIN）等工序。

超大尺寸下的平整度：治具的尺寸可能超过1米，但整个工作面的平面度必须极小（例如<0.1mm/m），否则会导致芯片高度不一、胶水厚度不均，造成终屏幕出现亮度不均（Mura）。

热管理的均匀性：在老化测试中，需要同时点亮数千甚至上万颗Mini LED芯片，总功***，发热巨大。治具必须能均匀地将热量带走，避免局部过热。

微米级定位精度：对于Mini LED背光，芯片间距很小，治具需要为固晶和焊线设备提供稳定且***的基准。

与自动化：治具需要支持快速上下料，与自动化生产线无缝集成，以提高产能。

洁净度与防刮伤：治具不能产生颗粒，且不能刮伤或污染昂贵的COB基板（通常是陶瓷或金属基板）。