城市 资讯 企业 产品 知识 网址
国内国际财经房产汽车产经农业科技IT文化旅游教育体育娱乐女人军事游戏区块链
美3500亿芯片补贴即将落地 拜登8月9日将签署相关法案 财联社     2022-08-05 13:31    

美东时间周三,白宫方面表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署《芯片与科学法案》,对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。 在参议院率先通过后,美东时间上周四,美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后,即可正式立法。

免责声明:凡注明 “来源:一点钟” 转载请注明出处;文章内容仅供参考,不构成投资建议,也不代表本网站赞同其观点。